창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BQ24617EVM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BQ24617EVM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BOARD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BQ24617EVM | |
| 관련 링크 | BQ2461, BQ24617EVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VLF403215MT-220M-CA | 22µH Shielded Wirewound Inductor 950mA 380 mOhm Max Nonstandard | VLF403215MT-220M-CA.pdf | |
![]() | RSPF1JT360K | RES FLAMEPROOF 1W 360K OHM 5% | RSPF1JT360K.pdf | |
![]() | HM628128new | HM628128new ORIGINAL DIPSOP | HM628128new.pdf | |
![]() | HNA1R2100 | HNA1R2100 SHINDENG SMD or Through Hole | HNA1R2100.pdf | |
![]() | K4N51163QE-2C25 | K4N51163QE-2C25 SAMSUNG BGA | K4N51163QE-2C25.pdf | |
![]() | SP4260F3. | SP4260F3. SIPEX SIP-3 | SP4260F3..pdf | |
![]() | MHS-0016-P-201-001 | MHS-0016-P-201-001 AMPHENOL SMD or Through Hole | MHS-0016-P-201-001.pdf | |
![]() | MAX809SD | MAX809SD NXP SOT23-3 | MAX809SD.pdf | |
![]() | LA5629 | LA5629 LA DIP | LA5629.pdf | |
![]() | FDF60BA40 | FDF60BA40 SanRex SMD or Through Hole | FDF60BA40.pdf | |
![]() | AS3935-DK | AS3935-DK AUSTRIAMICROSYSTEMS SMD or Through Hole | AS3935-DK.pdf | |
![]() | GM171V8163CT6 | GM171V8163CT6 HYUNDAI TSSOP | GM171V8163CT6.pdf |