창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BQ24314DSGR-TI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BQ24314DSGR-TI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BQ24314DSGR-TI | |
| 관련 링크 | BQ24314D, BQ24314DSGR-TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABMM-24.000MHZ-B2-T | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM-24.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | CRCW080518K7FKEA | RES SMD 18.7K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080518K7FKEA.pdf | |
![]() | CMF603K8300BEEK | RES 3.83K OHM 1W .1% AXIAL | CMF603K8300BEEK.pdf | |
![]() | 20V6H-10JC | 20V6H-10JC Amphenol SMD or Through Hole | 20V6H-10JC.pdf | |
![]() | 2N371/33 | 2N371/33 ORIGINAL CAN | 2N371/33.pdf | |
![]() | 2SK1037AKT146Q | 2SK1037AKT146Q ROHM PBF | 2SK1037AKT146Q.pdf | |
![]() | MS6264A-25PC | MS6264A-25PC MOSELVITELIC DIP-28 | MS6264A-25PC.pdf | |
![]() | TA7241APG | TA7241APG TOSHIBA SIL-12 | TA7241APG.pdf | |
![]() | EP3SE50F780I4L | EP3SE50F780I4L ALTERA BGA | EP3SE50F780I4L.pdf | |
![]() | PIC30F5011 | PIC30F5011 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC30F5011.pdf | |
![]() | FDC05-24D12W | FDC05-24D12W P-DUCK SMD or Through Hole | FDC05-24D12W.pdf | |
![]() | SG-636PCE25.0000MC0:ROHS | SG-636PCE25.0000MC0:ROHS Epson SMD | SG-636PCE25.0000MC0:ROHS.pdf |