창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BQ2057DGKG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BQ2057DGKG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BQ2057DGKG4 | |
| 관련 링크 | BQ2057, BQ2057DGKG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9B11000185 | 11MHz ±30ppm 수정 20pF -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | 9B11000185.pdf | |
![]() | CP0005R5000KB143 | RES 0.5 OHM 5W 10% AXIAL | CP0005R5000KB143.pdf | |
![]() | R53110 | R53110 MICROSEMI SMD or Through Hole | R53110.pdf | |
![]() | PMBFJ111 215 | PMBFJ111 215 NXP SOT-23-3 | PMBFJ111 215.pdf | |
![]() | TPA0202/7ATC5JL | TPA0202/7ATC5JL ORIGINAL SMD or Through Hole | TPA0202/7ATC5JL.pdf | |
![]() | TCDT1101GC | TCDT1101GC TELEFUNKEN DIP6 | TCDT1101GC.pdf | |
![]() | 4010-68213-0000000 | 4010-68213-0000000 MURR SMD or Through Hole | 4010-68213-0000000.pdf | |
![]() | 74F198N | 74F198N PHILIPS DIP | 74F198N.pdf | |
![]() | FZH115A | FZH115A SIEMENS DIP16 | FZH115A .pdf | |
![]() | FW82801FBM-SL7W6 | FW82801FBM-SL7W6 INTEL BGA | FW82801FBM-SL7W6.pdf | |
![]() | 77D | 77D ROHM SOT23-5 | 77D.pdf |