창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BQ18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BQ18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BQ18 | |
| 관련 링크 | BQ, BQ18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K101K15C0GF53L2 | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K101K15C0GF53L2.pdf | |
![]() | RT1206CRD07147KL | RES SMD 147K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD07147KL.pdf | |
![]() | AP2202K-ADJ | AP2202K-ADJ BCD SOT-23-5 | AP2202K-ADJ.pdf | |
![]() | 64L2 | 64L2 MICROCHIP MSOP | 64L2.pdf | |
![]() | NEC70236-AGD-12 | NEC70236-AGD-12 NEC QFP | NEC70236-AGD-12.pdf | |
![]() | C1005X5R0J474KT | C1005X5R0J474KT TDK SMD or Through Hole | C1005X5R0J474KT.pdf | |
![]() | 74148 | 74148 TI DIP | 74148.pdf | |
![]() | TEESVD20J477M12R | TEESVD20J477M12R NEC SMD | TEESVD20J477M12R.pdf | |
![]() | T500 | T500 TI SOP5.2 | T500.pdf | |
![]() | GS1086CST2.5 | GS1086CST2.5 VISHAY SOT223 | GS1086CST2.5.pdf | |
![]() | NF630-CW | NF630-CW MITSUBISHI SMD or Through Hole | NF630-CW.pdf |