창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BQ014D0823J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF, BQ 01/02/07/06/05/04 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BQ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.098" W(7.50mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BQ014D0823J | |
| 관련 링크 | BQ014D, BQ014D0823J 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | KH29LV800DBTI-70G | KH29LV800DBTI-70G KH TSOP | KH29LV800DBTI-70G.pdf | |
![]() | TLC073AIDRG4 | TLC073AIDRG4 TI SOIC14 | TLC073AIDRG4.pdf | |
![]() | GE37BG2 | GE37BG2 SMI SOP | GE37BG2.pdf | |
![]() | TS112N | TS112N CPClare SOP-8 | TS112N.pdf | |
![]() | FQPF9N50YDTU | FQPF9N50YDTU Fairchild SMD or Through Hole | FQPF9N50YDTU.pdf | |
![]() | FH19-30-0.5SH | FH19-30-0.5SH HRS SMD or Through Hole | FH19-30-0.5SH.pdf | |
![]() | SNC5402J | SNC5402J TI DIP | SNC5402J.pdf | |
![]() | 1MBI150SH-140 | 1MBI150SH-140 FUJU SMD or Through Hole | 1MBI150SH-140.pdf | |
![]() | IXGP10N100 | IXGP10N100 IXYS TO-220 | IXGP10N100.pdf | |
![]() | OT6/200-240/10CE | OT6/200-240/10CE OSM SMD or Through Hole | OT6/200-240/10CE.pdf | |
![]() | KSPA04-N | KSPA04-N OTAX DIP-8 | KSPA04-N.pdf | |
![]() | RN5T675 | RN5T675 RICOH SMD or Through Hole | RN5T675.pdf |