창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BQ014D0273K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BF, BQ 01/02/07/06/05/04 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2083 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | BQ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.027µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 40V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.295" L x 0.098" W(7.50mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 478-3411 BQ014D0273K-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BQ014D0273K | |
관련 링크 | BQ014D, BQ014D0273K 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 2777030 | TERMINATION BLOCK W/TEST CONNECT | 2777030.pdf | |
![]() | HS15 470R J | RES CHAS MNT 470 OHM 5% 15W | HS15 470R J.pdf | |
![]() | E2B-M12LS04-WP-B1 5M | Inductive Proximity Sensor 0.157" (4mm) IP67 Cylinder, Threaded - M12 | E2B-M12LS04-WP-B1 5M.pdf | |
![]() | AD605BD | AD605BD AD CDIP | AD605BD.pdf | |
![]() | LWD-1209H-3K | LWD-1209H-3K DANUBE DIP5 | LWD-1209H-3K.pdf | |
![]() | S-1111B33MC-NYS-TF SOT153-NYS | S-1111B33MC-NYS-TF SOT153-NYS SEIKO SMD or Through Hole | S-1111B33MC-NYS-TF SOT153-NYS.pdf | |
![]() | PL2303HX LF | PL2303HX LF PROLIFIC SSOP-28 | PL2303HX LF.pdf | |
![]() | 74XAA832 | 74XAA832 MOTOROLA IC74LM4000 | 74XAA832.pdf | |
![]() | D65803GNT01 | D65803GNT01 NEC QFP | D65803GNT01.pdf | |
![]() | EFSD836MC4S1 | EFSD836MC4S1 PANA 1REEL | EFSD836MC4S1.pdf | |
![]() | LM3S2671-IQR50-A0 | LM3S2671-IQR50-A0 TI QFP | LM3S2671-IQR50-A0.pdf |