창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BPW34FAS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BPW34FAS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BPW34FAS | |
| 관련 링크 | BPW3, BPW34FAS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSP080AL | TSP080AL FCI SMD or Through Hole | TSP080AL.pdf | |
![]() | 1KSMBJ75A | 1KSMBJ75A LITTELFU DO214AA | 1KSMBJ75A.pdf | |
![]() | AM2909A1BXA | AM2909A1BXA AMD SMD or Through Hole | AM2909A1BXA.pdf | |
![]() | STPS4045CW/ST | STPS4045CW/ST ST SMD or Through Hole | STPS4045CW/ST.pdf | |
![]() | SLGAM uLV 723 | SLGAM uLV 723 INTEL BGA | SLGAM uLV 723.pdf | |
![]() | TDA12009H1/N1B7F0KR | TDA12009H1/N1B7F0KR PHI QFP-L128P | TDA12009H1/N1B7F0KR.pdf | |
![]() | TCA965 ( DIP) | TCA965 ( DIP) SIMENS SMD or Through Hole | TCA965 ( DIP).pdf | |
![]() | TL082BD | TL082BD TI SOP8 | TL082BD.pdf | |
![]() | LY62L1024L-70LLI | LY62L1024L-70LLI LYONTEK TSOP-32 | LY62L1024L-70LLI.pdf | |
![]() | TESCA1V224K1-8R | TESCA1V224K1-8R NEC/TOKIN A | TESCA1V224K1-8R.pdf |