창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BPIA2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BPIA2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-128D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BPIA2 | |
| 관련 링크 | BPI, BPIA2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SRR0908-220ML | 22µH Shielded Wirewound Inductor 1.9A 80 mOhm Max Nonstandard | SRR0908-220ML.pdf | |
![]() | CRCW08057K50JNEAHP | RES SMD 7.5K OHM 5% 1/2W 0805 | CRCW08057K50JNEAHP.pdf | |
![]() | DA7813.00 | DA7813.00 NVIDIA BGA | DA7813.00.pdf | |
![]() | LQM21FN560N00 | LQM21FN560N00 MURATA SMD or Through Hole | LQM21FN560N00.pdf | |
![]() | ST-ULSN-220V-100P | ST-ULSN-220V-100P ORIGINAL SMD or Through Hole | ST-ULSN-220V-100P.pdf | |
![]() | 215SCAAK13F ATI-X700 | 215SCAAK13F ATI-X700 ATI BGA | 215SCAAK13F ATI-X700.pdf | |
![]() | IN96 | IN96 ORIGINAL D0-35 | IN96.pdf | |
![]() | HEF4009BT | HEF4009BT NXP/PHI SOP DIP | HEF4009BT.pdf | |
![]() | IXTM35N30(A) | IXTM35N30(A) IXY SMD or Through Hole | IXTM35N30(A).pdf | |
![]() | BYM30 | BYM30 PH SMD or Through Hole | BYM30.pdf |