창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BPI-3C1-11-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BPI-3C1-11-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BPI-3C1-11-C | |
| 관련 링크 | BPI-3C1, BPI-3C1-11-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX3225GA-14.31818M-STD-CRG-1 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225GA-14.31818M-STD-CRG-1.pdf | |
![]() | MCU08050D2002BP500 | RES SMD 20K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2002BP500.pdf | |
![]() | CRGS2512J22K | RES SMD 22K OHM 5% 1.5W 2512 | CRGS2512J22K.pdf | |
![]() | P17CB140A | P17CB140A PERICOM BULKQFP | P17CB140A.pdf | |
![]() | SP3224ECA | SP3224ECA Exar SSOP20 | SP3224ECA.pdf | |
![]() | CFB1/2C474J | CFB1/2C474J KOA SMD or Through Hole | CFB1/2C474J.pdf | |
![]() | BLM31P601SGPT | BLM31P601SGPT MURATA SMD or Through Hole | BLM31P601SGPT.pdf | |
![]() | PBM 9837 | PBM 9837 ERICSSON DIP SOP | PBM 9837.pdf | |
![]() | PIC16C72A-04/SP(SO) | PIC16C72A-04/SP(SO) MICROCHIP DIP | PIC16C72A-04/SP(SO).pdf | |
![]() | BSM282F | BSM282F SIEMENS SMD or Through Hole | BSM282F.pdf | |
![]() | UCC2395DW | UCC2395DW TI SOP20 | UCC2395DW.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-K21 | UPD6600AGS-K21 NEC SOP-20 | UPD6600AGS-K21.pdf |