창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BPF-75+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BPF-75+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | nlu | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BPF-75+ | |
관련 링크 | BPF-, BPF-75+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 225MKP275KG5 | 2.2µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | 225MKP275KG5.pdf | |
![]() | UCC2802NG4 | Converter Offline Boost, Flyback, Forward Topology Up to 1MHz 8-PDIP | UCC2802NG4.pdf | |
![]() | OP262D | OP262D AD SSOP8 | OP262D.pdf | |
![]() | CH2012HR22K | CH2012HR22K HKT SMD or Through Hole | CH2012HR22K.pdf | |
![]() | siI1154CLU | siI1154CLU SiliconImage SMD or Through Hole | siI1154CLU.pdf | |
![]() | SM3341L-AC | SM3341L-AC SMI QFN | SM3341L-AC.pdf | |
![]() | MB86687PFV-ES-P-BND | MB86687PFV-ES-P-BND DIGITAL QFP | MB86687PFV-ES-P-BND.pdf | |
![]() | NEZ7785-8DD | NEZ7785-8DD NEC SMD or Through Hole | NEZ7785-8DD.pdf | |
![]() | VSC874XYG | VSC874XYG VITESSE BGA | VSC874XYG.pdf | |
![]() | TFDU6100-TT3 | TFDU6100-TT3 VISHAY SMD or Through Hole | TFDU6100-TT3.pdf | |
![]() | TAK7361202DH | TAK7361202DH POWEREX MODULE | TAK7361202DH.pdf |