창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BPC817S-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BPC817S-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BPC817S-B | |
관련 링크 | BPC81, BPC817S-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CDLL3049B-1 | DIODE ZENER | CDLL3049B-1.pdf | ||
HM28-32024LF | 3.2mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2A DCR 200 mOhm | HM28-32024LF.pdf | ||
DB2F200P6S | DB2F200P6S DAWIN SMD or Through Hole | DB2F200P6S.pdf | ||
8202502YA | 8202502YA SEEQ DIP28 | 8202502YA.pdf | ||
U4291B | U4291B TFK SMD | U4291B.pdf | ||
HN3C67FE | HN3C67FE TOSHIBA SOT-563 | HN3C67FE.pdf | ||
1675A | 1675A TDA SMD or Through Hole | 1675A.pdf | ||
XC2S150XC456AFP | XC2S150XC456AFP XILINX BGA | XC2S150XC456AFP.pdf | ||
MSP430F413IPMR TI | MSP430F413IPMR TI ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP430F413IPMR TI.pdf | ||
NNSW108T-S1 | NNSW108T-S1 NICHIA SMD or Through Hole | NNSW108T-S1.pdf | ||
321866 | 321866 TYCO SMD or Through Hole | 321866.pdf | ||
74VT240AMTC | 74VT240AMTC FAIRCHILD TSSOP-20 | 74VT240AMTC.pdf |