창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BPC817-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BPC817-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BPC817-C | |
| 관련 링크 | BPC8, BPC817-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIDC20D60C6 | DIODE GEN PURP 600V 75A WAFER | SIDC20D60C6.pdf | |
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![]() | KM62U256DLG7L | KM62U256DLG7L SAMSUNG SMD or Through Hole | KM62U256DLG7L.pdf | |
![]() | GDA2 | GDA2 ORIGINAL DIP | GDA2.pdf | |
![]() | SSM2126A0014P | SSM2126A0014P ADI Call | SSM2126A0014P.pdf | |
![]() | AM2418-55DCB | AM2418-55DCB AMD CDIP-18 | AM2418-55DCB.pdf | |
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