창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BPC817 B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BPC817 B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BPC817 B | |
관련 링크 | BPC8, BPC817 B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | STTH12R06DIRG | DIODE GEN PURP 600V 12A TO220AC | STTH12R06DIRG.pdf | |
![]() | 74437349056 | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 3.75A 49 mOhm Max Nonstandard | 74437349056.pdf | |
![]() | HD404829C51H | HD404829C51H HITACHI QFP | HD404829C51H.pdf | |
![]() | BAT5G4SWT1G | BAT5G4SWT1G ONSemiconductor SC70H | BAT5G4SWT1G.pdf | |
![]() | ADRF6601ACPZ | ADRF6601ACPZ ADI 40LFCSP | ADRF6601ACPZ.pdf | |
![]() | LLK1C223MHSB | LLK1C223MHSB NICHICON DIP | LLK1C223MHSB.pdf | |
![]() | GT218-320-A3 | GT218-320-A3 NVIDIA BGA | GT218-320-A3.pdf | |
![]() | PE-67501 | PE-67501 PULSE SOP | PE-67501.pdf | |
![]() | LFBK2125HS102 | LFBK2125HS102 TAIYO 0805 SMD | LFBK2125HS102.pdf | |
![]() | ZL12VC | ZL12VC TC SMD or Through Hole | ZL12VC.pdf | |
![]() | KB814B | KB814B KINGBRIG SMD or Through Hole | KB814B.pdf | |
![]() | BYR29-800,127 | BYR29-800,127 NXP SOD59 | BYR29-800,127.pdf |