창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BPC5182J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BPC5182J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BPC5182J | |
관련 링크 | BPC5, BPC5182J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECQ-V1H473JLW | 0.047µF Film Capacitor 50V Polyester, Metallized - Stacked Radial 0.287" L x 0.126" W (7.30mm x 3.20mm) | ECQ-V1H473JLW.pdf | |
![]() | 416F37423ISR | 37.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423ISR.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F2202V | RES SMD 22K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F2202V.pdf | |
![]() | CRCW08051K02FKEAHP | RES SMD 1.02K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW08051K02FKEAHP.pdf | |
![]() | TISP4360H3BJR | TISP4360H3BJR BOOURNS SMD | TISP4360H3BJR.pdf | |
![]() | ECS-D479.5 | ECS-D479.5 ECS SMD or Through Hole | ECS-D479.5.pdf | |
![]() | MK2P-I-AC220V | MK2P-I-AC220V OMRON SMD or Through Hole | MK2P-I-AC220V.pdf | |
![]() | MAX704EPA | MAX704EPA MAX Call | MAX704EPA.pdf | |
![]() | Y4102P010AC | Y4102P010AC Y SMD or Through Hole | Y4102P010AC.pdf | |
![]() | 0805 5% | 0805 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 5%.pdf |