창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BPBTI79 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BPBTI79 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BPBTI79 | |
관련 링크 | BPBT, BPBTI79 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RMCF0603JT11M0 | RES SMD 11M OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT11M0.pdf | |
![]() | 1000UF/25V 10X17 | 1000UF/25V 10X17 ketuo SMD or Through Hole | 1000UF/25V 10X17.pdf | |
![]() | SM1105-2G1S-ET | SM1105-2G1S-ET NPC SOP8 | SM1105-2G1S-ET.pdf | |
![]() | SHLDP-40V-S(B) | SHLDP-40V-S(B) JST SMD or Through Hole | SHLDP-40V-S(B).pdf | |
![]() | 90584-1314 | 90584-1314 Molex SMD or Through Hole | 90584-1314.pdf | |
![]() | CL31F107ZQNC | CL31F107ZQNC SAMSUNG SMD | CL31F107ZQNC.pdf | |
![]() | S29GL128N80TAI01 | S29GL128N80TAI01 SPANSION TSOP56 | S29GL128N80TAI01.pdf | |
![]() | BM5061 | BM5061 BM DIP | BM5061.pdf | |
![]() | PG12NSSMC-RTK/P | PG12NSSMC-RTK/P KEC SMC(DO-214AB) | PG12NSSMC-RTK/P.pdf | |
![]() | MMBD4148CCLT1 | MMBD4148CCLT1 ON SOT23 | MMBD4148CCLT1.pdf | |
![]() | DAC0831 | DAC0831 NS DIP | DAC0831.pdf | |
![]() | BGW200EG/01,557 | BGW200EG/01,557 NXP SMD or Through Hole | BGW200EG/01,557.pdf |