창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BPAL16R8-25CFN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BPAL16R8-25CFN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BPAL16R8-25CFN | |
관련 링크 | BPAL16R8, BPAL16R8-25CFN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | STTH10BC065CT | DIODE ARRAY GP 650V 5A TO220AB | STTH10BC065CT.pdf | |
![]() | CRA06E0833K90JTA | RES ARRAY 4 RES 3.9K OHM 1206 | CRA06E0833K90JTA.pdf | |
![]() | MS46SR-20-1045-Q1-30X-30R-NO-F | SYSTEM | MS46SR-20-1045-Q1-30X-30R-NO-F.pdf | |
![]() | 25PPC850CXEFP7012T | 25PPC850CXEFP7012T IBM Call | 25PPC850CXEFP7012T.pdf | |
![]() | LM5612I | LM5612I NS SOP-8 | LM5612I.pdf | |
![]() | QBH-8944 | QBH-8944 Q-BIT SMD or Through Hole | QBH-8944.pdf | |
![]() | KM68512ALG-4 | KM68512ALG-4 SAMSUNG SOP | KM68512ALG-4.pdf | |
![]() | MIC2055BN | MIC2055BN MIC DIP14 | MIC2055BN.pdf | |
![]() | 350BXC22M12.5*20 | 350BXC22M12.5*20 RUBYCON DIP-2 | 350BXC22M12.5*20.pdf | |
![]() | DF3DZ-10P-2V(21) | DF3DZ-10P-2V(21) HRS SMD | DF3DZ-10P-2V(21).pdf | |
![]() | 5962R9662103VCC (CD4023BKMSR) | 5962R9662103VCC (CD4023BKMSR) INTERSIL DIP | 5962R9662103VCC (CD4023BKMSR).pdf |