창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BPA06B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BPA06B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BPA06B | |
관련 링크 | BPA, BPA06B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1537-47F | 27µH Unshielded Molded Inductor 198mA 2.6 Ohm Max Axial | 1537-47F.pdf | |
RSMF2JB300R | RES METAL OX 2W 300 OHM 5% AXL | RSMF2JB300R.pdf | ||
![]() | E01A17AB | E01A17AB EPSON QFP | E01A17AB.pdf | |
![]() | 140-102S6-471K-RC | 140-102S6-471K-RC XICON SMD | 140-102S6-471K-RC.pdf | |
![]() | AIC9405W | AIC9405W BROADCOM BGA | AIC9405W.pdf | |
![]() | CEJMK107F106ZA | CEJMK107F106ZA TAIYOYUDEN SMD | CEJMK107F106ZA.pdf | |
![]() | K9K2G08UOM-YCLO | K9K2G08UOM-YCLO SAMSUNG TSOP | K9K2G08UOM-YCLO.pdf | |
![]() | 345662363 | 345662363 MOLEX SMD or Through Hole | 345662363.pdf | |
![]() | TEESVP1C474M8RMSY | TEESVP1C474M8RMSY NEC SMD or Through Hole | TEESVP1C474M8RMSY.pdf | |
![]() | MX98713FC | MX98713FC MX QFP | MX98713FC.pdf | |
![]() | AM107 | AM107 skyworks SMD or Through Hole | AM107.pdf | |
![]() | AD7828KM | AD7828KM AD SMD or Through Hole | AD7828KM.pdf |