창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BP80502166SL25J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BP80502166SL25J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BP80502166SL25J | |
| 관련 링크 | BP8050216, BP80502166SL25J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CD2450E3URH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD2450E3URH.pdf | |
![]() | RG3216P-5361-B-T5 | RES SMD 5.36K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-5361-B-T5.pdf | |
![]() | 0307-471K | 0307-471K LGA/AL SMD or Through Hole | 0307-471K.pdf | |
![]() | MSC-3-1W | MSC-3-1W MINI SMD or Through Hole | MSC-3-1W.pdf | |
![]() | CXD3262C-RK-E4 | CXD3262C-RK-E4 CSR BGA | CXD3262C-RK-E4.pdf | |
![]() | BA7082F-E2 | BA7082F-E2 ROHM SOP | BA7082F-E2.pdf | |
![]() | 2SD2571 | 2SD2571 TOSHIBA TO | 2SD2571.pdf | |
![]() | 128531-HMC882LP5E | 128531-HMC882LP5E HITTITE SMD or Through Hole | 128531-HMC882LP5E.pdf | |
![]() | W15NC50 | W15NC50 ST T0-247 | W15NC50.pdf | |
![]() | LSM6T6V8A | LSM6T6V8A LRC DO-214AA | LSM6T6V8A.pdf | |
![]() | R76QW4150DQ30K | R76QW4150DQ30K ARCOTRONICS DIP | R76QW4150DQ30K.pdf | |
![]() | CY2907F8(TSTDTS) | CY2907F8(TSTDTS) CYPRESS SMD or Through Hole | CY2907F8(TSTDTS).pdf |