창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BP5890 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BP5890 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BP5890 | |
| 관련 링크 | BP5, BP5890 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| T350B475M016AT | 4.7µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V Radial 0.177" Dia (4.50mm) | T350B475M016AT.pdf | ||
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![]() | PS0SXDSXB | PS0SXDSXB TycoElectronics/Corcom 10A DUAL FUSE SNAP I | PS0SXDSXB.pdf | |
![]() | 2220J5000473KXT | 2220J5000473KXT SYFER SMD or Through Hole | 2220J5000473KXT.pdf | |
![]() | KSD73. | KSD73. FSC TO-220 | KSD73..pdf | |
![]() | SP1500LB | SP1500LB RUILONG SMD | SP1500LB.pdf | |
![]() | UPD74HC00G-T1 | UPD74HC00G-T1 NEC SOP3.9mm | UPD74HC00G-T1.pdf |