창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BP4C1+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BP4C1+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BP4C1+ | |
관련 링크 | BP4, BP4C1+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237176823 | 0.082µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC237176823.pdf | |
![]() | BYV74W-500 | BYV74W-500 NXP SMD or Through Hole | BYV74W-500.pdf | |
![]() | MH11067SD24I | MH11067SD24I FOXCN SMD or Through Hole | MH11067SD24I.pdf | |
![]() | PSX2237 | PSX2237 Freescal SOP | PSX2237.pdf | |
![]() | 09P0550 | 09P0550 IBM Bag | 09P0550.pdf | |
![]() | OR2C15A3BA3256I | OR2C15A3BA3256I LATTICE BGA | OR2C15A3BA3256I.pdf | |
![]() | MT29F32G08AECBBH1-12:B | MT29F32G08AECBBH1-12:B Micron SMD or Through Hole | MT29F32G08AECBBH1-12:B.pdf | |
![]() | 310CCA | 310CCA AT&T DIP | 310CCA.pdf | |
![]() | HA7-5002B6001-018 | HA7-5002B6001-018 HARRIS SMD or Through Hole | HA7-5002B6001-018.pdf | |
![]() | DDW-HJG-X1X2-1 | DDW-HJG-X1X2-1 dominant PB-FREE | DDW-HJG-X1X2-1.pdf | |
![]() | C3166 | C3166 NEC TO-66 | C3166.pdf |