창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BP2C1+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BP2C1+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BP2C1+ | |
| 관련 링크 | BP2, BP2C1+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K181K15X7RH53H5 | 180pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K181K15X7RH53H5.pdf | |
![]() | 416F30033CAR | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033CAR.pdf | |
![]() | 4814P-1-224 | RES ARRAY 7 RES 220K OHM 14SOIC | 4814P-1-224.pdf | |
![]() | CPCP1020R00JB311 | RES 20 OHM 10W 5% RADIAL | CPCP1020R00JB311.pdf | |
![]() | HM62W16258BLTT7 | HM62W16258BLTT7 HITACHI TSSOP44 | HM62W16258BLTT7.pdf | |
![]() | GM71C18163AT-8 | GM71C18163AT-8 HY TSOP-50 | GM71C18163AT-8.pdf | |
![]() | R08F | R08F DALE SMT2512 | R08F.pdf | |
![]() | 16YXG4700M18X25 | 16YXG4700M18X25 RUBYCON DIP | 16YXG4700M18X25.pdf | |
![]() | 216TCCCGA15FH(9700 | 216TCCCGA15FH(9700 ATI BGA | 216TCCCGA15FH(9700.pdf | |
![]() | CG82TPT QV56ES | CG82TPT QV56ES INTEL BGA | CG82TPT QV56ES.pdf | |
![]() | LX1910/LX1992 | LX1910/LX1992 MSC MSOP | LX1910/LX1992.pdf |