창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BP2.3-12T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BP2.3-12T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BP2.3-12T1 | |
| 관련 링크 | BP2.3-, BP2.3-12T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD025A560JAB2A | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LD025A560JAB2A.pdf | |
![]() | 04023J6R8CBWTR | 6.8pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J6R8CBWTR.pdf | |
![]() | CR05AS-8-T13-T1 | CR05AS-8-T13-T1 MITSUBISHI SOT89 | CR05AS-8-T13-T1.pdf | |
![]() | TY9000A000AMGF | TY9000A000AMGF TOSHIBA BGA | TY9000A000AMGF.pdf | |
![]() | 350991600 | 350991600 CONNECTIC SMD or Through Hole | 350991600.pdf | |
![]() | ELXV350ETC820MF15D | ELXV350ETC820MF15D Chemi-con NA | ELXV350ETC820MF15D.pdf | |
![]() | T1258N02TOC | T1258N02TOC EUPEC module | T1258N02TOC.pdf | |
![]() | C4570HA(UPC4570HA) | C4570HA(UPC4570HA) NEC SMD or Through Hole | C4570HA(UPC4570HA).pdf | |
![]() | LH2418 | LH2418 INF DIPSOP | LH2418.pdf | |
![]() | C0603X7R103K | C0603X7R103K -NF SMD or Through Hole | C0603X7R103K.pdf | |
![]() | 16F627-20/P | 16F627-20/P MICROCHIP SMTDIP | 16F627-20/P.pdf |