창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BP-4805S6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BP-4805S6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BP-4805S6 | |
관련 링크 | BP-48, BP-4805S6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB24576D0HEQZ1 | 24.576MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB24576D0HEQZ1.pdf | |
![]() | CRCW0805604KFKEAHP | RES SMD 604K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW0805604KFKEAHP.pdf | |
![]() | MT47H128M8CF-25EH | MT47H128M8CF-25EH MICRON FBGA | MT47H128M8CF-25EH.pdf | |
![]() | YC0804T*470M | YC0804T*470M N/A SMD | YC0804T*470M.pdf | |
![]() | KIA7027AP. | KIA7027AP. KEC TO92 | KIA7027AP..pdf | |
![]() | MIK2576-12 | MIK2576-12 MIKRON SMD or Through Hole | MIK2576-12.pdf | |
![]() | DS89C386TMEAX/NOPB | DS89C386TMEAX/NOPB NS -LIFETIMEBUYSTIL | DS89C386TMEAX/NOPB.pdf | |
![]() | NTZD3155LT1G | NTZD3155LT1G ON SMD or Through Hole | NTZD3155LT1G.pdf | |
![]() | TLV803SDBZR | TLV803SDBZR TI SOT23-3 | TLV803SDBZR.pdf | |
![]() | 800002 | 800002 ORIGINAL SMD or Through Hole | 800002.pdf | |
![]() | SSM2135SZ-REEL7 | SSM2135SZ-REEL7 ANALOG SOP8 | SSM2135SZ-REEL7.pdf |