창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BOURNS3266x-10K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BOURNS3266x-10K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BOURNS3266x-10K | |
| 관련 링크 | BOURNS326, BOURNS3266x-10K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JCZ-25E | FUSE CARTRIDGE NON STD | JCZ-25E.pdf | |
![]() | AISR-01-222J | 2.2mH Shielded Wirewound Inductor 60mA 5.2 Ohm Max Radial | AISR-01-222J.pdf | |
![]() | MAX14943GWE+T | RS485 Digital Isolator 5000Vrms 3 Channel 20Mbps 35kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | MAX14943GWE+T.pdf | |
![]() | ATT-0294-05-HEX-02 | RF Attenuator 5dB 0Hz ~ 2GHz 2W HEX In-Line Module | ATT-0294-05-HEX-02.pdf | |
![]() | B4127 | B4127 EPCOS 3X3-6P | B4127.pdf | |
![]() | W33173CH | W33173CH WINBOND BGA | W33173CH.pdf | |
![]() | UMT0G101MDD1TD | UMT0G101MDD1TD NICHICON DIP | UMT0G101MDD1TD.pdf | |
![]() | B32529-C1223-K289 | B32529-C1223-K289 EPCOS SMD or Through Hole | B32529-C1223-K289.pdf | |
![]() | S11B-PH-SM3-TB(D)(LF) | S11B-PH-SM3-TB(D)(LF) JST SMD | S11B-PH-SM3-TB(D)(LF).pdf | |
![]() | MAX4612EUD | MAX4612EUD MAXIM TSSOP14 | MAX4612EUD.pdf | |
![]() | CDBM455C24 | CDBM455C24 MUR CERAMICDISCRIM | CDBM455C24.pdf | |
![]() | CR-0AFL4-665R | CR-0AFL4-665R TMTEC SMD or Through Hole | CR-0AFL4-665R.pdf |