창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BOURNS3266W-10k | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BOURNS3266W-10k | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BOURNS3266W-10k | |
관련 링크 | BOURNS326, BOURNS3266W-10k 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ORWH-SH-112DM.N000 | ORWH-SH-112DM.N000 ORIGINAL DIP | ORWH-SH-112DM.N000.pdf | |
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![]() | EM91465CK | EM91465CK EMC SMD or Through Hole | EM91465CK.pdf | |
![]() | SN74CBT3245ADBRE4 | SN74CBT3245ADBRE4 TI SSOP | SN74CBT3245ADBRE4.pdf | |
![]() | EAWJ800ELL101MK25S | EAWJ800ELL101MK25S NIPPON DIP | EAWJ800ELL101MK25S.pdf | |
![]() | TPS71550QDCKR | TPS71550QDCKR TI SC70-5 | TPS71550QDCKR.pdf | |
![]() | 54F74/BCBJC | 54F74/BCBJC MOT CDIP | 54F74/BCBJC.pdf |