창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BOS301SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BOS301SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BOS301SP | |
관련 링크 | BOS3, BOS301SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 400E2C2.75 | FUSE CARTRIDGE 400A 2.75KVAC | 400E2C2.75.pdf | |
![]() | FC-135 32.7680KA-AC0 | 32.768kHz ±20ppm 수정 9pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | FC-135 32.7680KA-AC0.pdf | |
![]() | MCR10EZHF4420 | RES SMD 442 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF4420.pdf | |
![]() | MMBD301-NL | MMBD301-NL FSC SOT23 | MMBD301-NL.pdf | |
![]() | 1210J200823MXT | 1210J200823MXT SYFER SMD or Through Hole | 1210J200823MXT.pdf | |
![]() | EEUEB2W100B | EEUEB2W100B PANASONIC DIP | EEUEB2W100B.pdf | |
![]() | CE6209A33M | CE6209A33M CHIPOWER SOT23-3 | CE6209A33M.pdf | |
![]() | EG32AC/10-30MA | EG32AC/10-30MA FUJI SMD or Through Hole | EG32AC/10-30MA.pdf | |
![]() | MAX857BCSA | MAX857BCSA MAXIM SOP-8 | MAX857BCSA.pdf | |
![]() | S29GL032M11FAIS1 | S29GL032M11FAIS1 SPANSION BGA | S29GL032M11FAIS1.pdf | |
![]() | PC11-07-0100A | PC11-07-0100A TAOGLAS SMD or Through Hole | PC11-07-0100A.pdf |