창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BOD45F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BOD45F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BOD45F | |
| 관련 링크 | BOD, BOD45F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 135D107X9030T2 | 100µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 30V Axial 2.7 Ohm 0.390" Dia x 0.766" L (9.91mm x 19.46mm) | 135D107X9030T2.pdf | |
![]() | AD1981ACR | AD1981ACR AD QFP | AD1981ACR.pdf | |
![]() | 11AA040-I/P | 11AA040-I/P MICROCHIP Original Package | 11AA040-I/P.pdf | |
![]() | TC54VN3502EMB713 | TC54VN3502EMB713 MICROCHIP SOT-89 | TC54VN3502EMB713.pdf | |
![]() | TMP47C243N-5DC9 | TMP47C243N-5DC9 TOSHIBA DIP | TMP47C243N-5DC9.pdf | |
![]() | IC61C256AH-20N | IC61C256AH-20N SI DIP28 | IC61C256AH-20N.pdf | |
![]() | SX-3225 30MHZ | SX-3225 30MHZ TOYOMURA SMD or Through Hole | SX-3225 30MHZ.pdf | |
![]() | 215RBBAKA11F R430 | 215RBBAKA11F R430 ATI BGA | 215RBBAKA11F R430.pdf | |
![]() | CD420840B | CD420840B PRX SMD or Through Hole | CD420840B.pdf | |
![]() | 3CG30 | 3CG30 ORIGINAL CAN3 | 3CG30.pdf | |
![]() | 216PFDALA11FG(Mobility X600) | 216PFDALA11FG(Mobility X600) ATI BGA | 216PFDALA11FG(Mobility X600).pdf |