창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BOB-12886 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Electric Imp Breakout Hookup Guide | |
| 설계 리소스 | Electric Imp Breakout (GitHub) Electric Imp Breakout Schematic Electric Imp Breakout Eagle Files | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | SparkFun Electronics | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, 802.11b/g/n(Wi-Fi, WiFi, WLAN) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | Imp | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1568-1322 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BOB-12886 | |
| 관련 링크 | BOB-1, BOB-12886 데이터 시트, SparkFun Electronics 에이전트 유통 | |
| PLF1C101MDL4 | 100µF 16V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 24 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | PLF1C101MDL4.pdf | ||
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![]() | 216MCTGDFA22ES M6-C8 | 216MCTGDFA22ES M6-C8 ATI BGA | 216MCTGDFA22ES M6-C8.pdf | |
![]() | MB62512 | MB62512 FUJ PGA | MB62512.pdf | |
![]() | SSDSA2CT040G310,913231 | SSDSA2CT040G310,913231 INTEL SMD or Through Hole | SSDSA2CT040G310,913231.pdf | |
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![]() | HCD4099BE | HCD4099BE ORIGINAL SMD or Through Hole | HCD4099BE.pdf | |
![]() | TEP2423 | TEP2423 ORIGINAL SMD or Through Hole | TEP2423.pdf | |
![]() | 21069716 | 21069716 JDSU SMD or Through Hole | 21069716.pdf | |
![]() | 71WS256PDOHH3SR | 71WS256PDOHH3SR ST BGA | 71WS256PDOHH3SR.pdf |