창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BOA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BOA1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BOA1 | |
관련 링크 | BO, BOA1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC280811339 | 3.0 ~ 33pF Trimmer Capacitor 250V Top and Bottom Adjustment Through Hole Round - 0.299" Dia (7.60mm) | BFC280811339.pdf | |
![]() | 57GE-40360-751 | 57GE-40360-751 DDK SMD or Through Hole | 57GE-40360-751.pdf | |
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![]() | 272-1099 | 272-1099 RADIOSHACK SMD or Through Hole | 272-1099.pdf | |
![]() | SST39VF1601-70-4CB3KE | SST39VF1601-70-4CB3KE SST BGA | SST39VF1601-70-4CB3KE.pdf | |
![]() | KMPC8250AZUPIBB | KMPC8250AZUPIBB FREESCALE BGA | KMPC8250AZUPIBB.pdf | |
![]() | GD8O960JS25 | GD8O960JS25 INTEL SMD or Through Hole | GD8O960JS25.pdf | |
![]() | MC33970DW | MC33970DW MOTOROLA SMD or Through Hole | MC33970DW.pdf | |
![]() | GZS2.0X | GZS2.0X NIL SMD or Through Hole | GZS2.0X.pdf | |
![]() | XPC603PRX225LD | XPC603PRX225LD MOTOROLA BGA | XPC603PRX225LD.pdf |