창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BO312AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BO312AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BO312AF | |
관련 링크 | BO31, BO312AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 8Q-20.000MEEV-T | 20MHz ±10ppm 수정 8pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q-20.000MEEV-T.pdf | |
![]() | PHP00603E15R4BBT1 | RES SMD 15.4 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E15R4BBT1.pdf | |
![]() | CPR109R100KE10 | RES 9.1 OHM 10W 10% RADIAL | CPR109R100KE10.pdf | |
![]() | MX29LV400CBGBI-70G | MX29LV400CBGBI-70G MXIC BGA | MX29LV400CBGBI-70G.pdf | |
![]() | APSA6R3ELL221MF9JG | APSA6R3ELL221MF9JG NIPPON SMD or Through Hole | APSA6R3ELL221MF9JG.pdf | |
![]() | FX4C-32S-1.27DSA | FX4C-32S-1.27DSA HRS SMD or Through Hole | FX4C-32S-1.27DSA.pdf | |
![]() | GSM026AY91A318 | GSM026AY91A318 ST SOIC-16 | GSM026AY91A318.pdf | |
![]() | SRDB-08C250 | SRDB-08C250 Bel SOPDIP | SRDB-08C250.pdf | |
![]() | DE1E3KX332MB5BA01 | DE1E3KX332MB5BA01 MURATA SMD | DE1E3KX332MB5BA01.pdf | |
![]() | TJA1040T/N1.118 | TJA1040T/N1.118 NXP na | TJA1040T/N1.118.pdf | |
![]() | RH5RH401AT1 | RH5RH401AT1 RICOH SMD or Through Hole | RH5RH401AT1.pdf |