창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BO2657BB00061 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BO2657BB00061 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BO2657BB00061 | |
관련 링크 | BO2657B, BO2657BB00061 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IMA33653M8 | Inductive Proximity Sensor 0.118" (3mm) IP67 Cylinder | IMA33653M8.pdf | |
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![]() | PAREX90307 | PAREX90307 HOLTEK SMD or Through Hole | PAREX90307.pdf | |
![]() | MPC17A33SVMEL | MPC17A33SVMEL MOT SMD | MPC17A33SVMEL.pdf | |
![]() | VP27234-SUPERMAPPING-1 | VP27234-SUPERMAPPING-1 PHI/vlsi QFP | VP27234-SUPERMAPPING-1.pdf | |
![]() | 153-0007-001 | 153-0007-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 153-0007-001.pdf | |
![]() | LXC4370P2 | LXC4370P2 MOT DIP | LXC4370P2.pdf |