창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BND-30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BND-30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BND-30 | |
관련 링크 | BND, BND-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AT1206DRE07210RL | RES SMD 210 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07210RL.pdf | |
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![]() | L192/15 | L192/15 ST TO-2205 | L192/15.pdf | |
![]() | ARF2012P08 | ARF2012P08 Ansaldo Module | ARF2012P08.pdf | |
![]() | FMD252P | FMD252P FDS TSSOP | FMD252P.pdf | |
![]() | MAX1610CSD | MAX1610CSD MAXIM SOP-14 | MAX1610CSD.pdf | |
![]() | WD11C00CJU22-02 | WD11C00CJU22-02 WD SMD or Through Hole | WD11C00CJU22-02.pdf | |
![]() | ALC662-VD0-GR | ALC662-VD0-GR REALTEK SMD or Through Hole | ALC662-VD0-GR.pdf | |
![]() | SP485ECP/CS | SP485ECP/CS SIPEX DIP | SP485ECP/CS.pdf |