창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BN75W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BN75W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BN75W | |
| 관련 링크 | BN7, BN75W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TAJS104K035RNJ | 0.1µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 24 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS104K035RNJ.pdf | |
![]() | 0663.500ZRLL | FUSE BOARD MNT 500MA 250VAC RAD | 0663.500ZRLL.pdf | |
![]() | RL1218JK-070R24L | RES SMD 0.24 OHM 1W 1812 WIDE | RL1218JK-070R24L.pdf | |
![]() | AM2817A-3DC | AM2817A-3DC AMD CDIP | AM2817A-3DC.pdf | |
![]() | PS2221 | PS2221 ORIGINAL DIP-14 | PS2221.pdf | |
![]() | SP3223ECAP | SP3223ECAP SP SSOP20 | SP3223ECAP.pdf | |
![]() | MNSE5512EGLQ200 | MNSE5512EGLQ200 ORIGINAL SMD or Through Hole | MNSE5512EGLQ200.pdf | |
![]() | LM2642MTC-NOPB | LM2642MTC-NOPB NS TSSOP28 | LM2642MTC-NOPB.pdf | |
![]() | TCOP1A475M8R | TCOP1A475M8R ROHM 2012 | TCOP1A475M8R.pdf | |
![]() | LLK1V103MHSA | LLK1V103MHSA NICHICON DIP | LLK1V103MHSA.pdf | |
![]() | K4S641632F-TC750 | K4S641632F-TC750 SAMSUNG TSSOP | K4S641632F-TC750.pdf |