창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BN59-01130B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BN59-01130B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Wi-FiModule | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BN59-01130B | |
| 관련 링크 | BN59-0, BN59-01130B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKT1813522405R | 2.2µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Axial 0.650" Dia x 1.634" L (16.50mm x 41.50mm) | MKT1813522405R.pdf | |
![]() | RG3216P-1051-B-T1 | RES SMD 1.05K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1051-B-T1.pdf | |
![]() | MCR10EZPF57R6 | RES SMD 57.6 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF57R6.pdf | |
![]() | CMF7025R000DHR6 | RES 25 OHM 1.75W 0.5% AXIAL | CMF7025R000DHR6.pdf | |
![]() | XIHEGLNAND-24.576M | XIHEGLNAND-24.576M HC DIP | XIHEGLNAND-24.576M.pdf | |
![]() | M1219-10 | M1219-10 COMUS SMD or Through Hole | M1219-10.pdf | |
![]() | A120-38R23-LF | A120-38R23-LF SU SMD or Through Hole | A120-38R23-LF.pdf | |
![]() | MA10E8050IAUCG | MA10E8050IAUCG MX QFP | MA10E8050IAUCG.pdf | |
![]() | BZX884-B18,315 | BZX884-B18,315 NXP SOD882 | BZX884-B18,315.pdf | |
![]() | XC4VFX40-10FFG672C | XC4VFX40-10FFG672C XILINX PBGA | XC4VFX40-10FFG672C.pdf | |
![]() | GM0936TQ | GM0936TQ HYUNDAI QFP | GM0936TQ.pdf | |
![]() | NJG1657MD7 | NJG1657MD7 NJR-JRC EQFN14-D7 | NJG1657MD7.pdf |