창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BN1F4N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BN1F4N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BN1F4N | |
관련 링크 | BN1, BN1F4N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CKCL22C0G1H331K085AA | 330pF Isolated Capacitor 2 Array 50V C0G, NP0 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | CKCL22C0G1H331K085AA.pdf | ||
CC0805MRX7R9BB104 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805MRX7R9BB104.pdf | ||
CRCW0603137RFKEA | RES SMD 137 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603137RFKEA.pdf | ||
F3SJ-A1340P25-TS | F3SJ-A1340P25-TS | F3SJ-A1340P25-TS.pdf | ||
1005225M | 1005225M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1005225M.pdf | ||
TD6380Z/TD6380 | TD6380Z/TD6380 TOSHIBA DIP | TD6380Z/TD6380.pdf | ||
HRP8701B | HRP8701B N/A QFP | HRP8701B.pdf | ||
89830U | 89830U MICREL TSSOP16 | 89830U.pdf | ||
2010-3.65K | 2010-3.65K ORIGINAL SMD or Through Hole | 2010-3.65K.pdf | ||
F751758AGXB | F751758AGXB ORIGINAL BGA | F751758AGXB.pdf | ||
CT-9X203 | CT-9X203 COPAL DIP-3 | CT-9X203.pdf | ||
CITIPACK-101 | CITIPACK-101 HOLTEK DIP | CITIPACK-101.pdf |