창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BN15LWT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BN15LWT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BN15LWT | |
관련 링크 | BN15, BN15LWT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C472K5GACTU | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C472K5GACTU.pdf | |
![]() | B37931K5103K060 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | B37931K5103K060.pdf | |
![]() | 416F27023ILT | 27MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27023ILT.pdf | |
![]() | 73L6R10J | RES SMD 0.1 OHM 5% 3/4W 2010 | 73L6R10J.pdf | |
![]() | 2SC2881-Y(TE12L | 2SC2881-Y(TE12L TOSHIBA SOT89 | 2SC2881-Y(TE12L.pdf | |
![]() | 2SC3357-RF.RE | 2SC3357-RF.RE ZX SOT-89 | 2SC3357-RF.RE.pdf | |
![]() | B41570A8479Q000 | B41570A8479Q000 EPCOS SMD or Through Hole | B41570A8479Q000.pdf | |
![]() | F.2607230042VER1.0 | F.2607230042VER1.0 MICROCHIP SMD or Through Hole | F.2607230042VER1.0.pdf | |
![]() | C1608JF1H224Z | C1608JF1H224Z TDK SMD or Through Hole | C1608JF1H224Z.pdf | |
![]() | PCM1725M | PCM1725M BB SOP14 | PCM1725M.pdf | |
![]() | ABT823 | ABT823 TI SOP-24 | ABT823.pdf | |
![]() | OPA687UA | OPA687UA BB SOP8 | OPA687UA.pdf |