창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BN104E0474J-- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BN 07/10/15/22/27 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.500" L x 0.165" W(12.70mm x 4.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.362"(9.20mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 14,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BN104E0474J-- | |
| 관련 링크 | BN104E0, BN104E0474J-- 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603MRX7R7BB104 | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603MRX7R7BB104.pdf | |
![]() | GRM1887U2A9R1DZ01D | 9.1pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U2A9R1DZ01D.pdf | |
![]() | 02013K1R0BBSTR | 1pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013K1R0BBSTR.pdf | |
![]() | 0218.063TXP | FUSE GLASS 63MA 250VAC 5X20MM | 0218.063TXP.pdf | |
| BYV98-50-TAP | DIODE AVALANCHE 50V 4A SOD64 | BYV98-50-TAP.pdf | ||
![]() | IXXN110N65C4H1 | IGBT 650V 210A 750W SOT227B | IXXN110N65C4H1.pdf | |
![]() | ADP3415LRM-REEL7 | ADP3415LRM-REEL7 AD SMD or Through Hole | ADP3415LRM-REEL7.pdf | |
![]() | MRF5S9070NR1 | MRF5S9070NR1 FSL SMD or Through Hole | MRF5S9070NR1.pdf | |
![]() | 9391063* | 9391063* STM SOP-28 | 9391063*.pdf | |
![]() | TK10483Z | TK10483Z TOKO ZIP-20 | TK10483Z.pdf | |
![]() | RSO-2405D/H3 | RSO-2405D/H3 RECOM SMD or Through Hole | RSO-2405D/H3.pdf | |
![]() | TLP127(TEE-TPL | TLP127(TEE-TPL TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP127(TEE-TPL.pdf |