창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BN10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BN10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BN10 | |
관련 링크 | BN, BN10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PD104R-223K | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 1.6A 90 mOhm Max Nonstandard | PD104R-223K.pdf | |
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![]() | 36VF3204-70-4E-EKE | 36VF3204-70-4E-EKE SST TSOP48 | 36VF3204-70-4E-EKE.pdf | |
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![]() | S2064C | S2064C AMC PQFP | S2064C.pdf | |
![]() | GRM55MR71H224KD01L | GRM55MR71H224KD01L MURATA SMD | GRM55MR71H224KD01L.pdf | |
![]() | 74HCT151M | 74HCT151M TI SMD or Through Hole | 74HCT151M.pdf | |
![]() | S3C8837D45-AQB7 | S3C8837D45-AQB7 SAM DIP | S3C8837D45-AQB7.pdf | |
![]() | VIA7000 | VIA7000 VIA QFP | VIA7000.pdf | |
![]() | QHF726 | QHF726 ORIGINAL SMD or Through Hole | QHF726.pdf |