창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BN-XQD-3225 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BN-XQD-3225 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BN-XQD-3225 | |
관련 링크 | BN-XQD, BN-XQD-3225 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CCPD-033X-50-125.000 | 125MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 88mA Enable/Disable | CCPD-033X-50-125.000.pdf | |
![]() | RT1206CRD07300KL | RES SMD 300K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD07300KL.pdf | |
![]() | CMF553K0900CHRE | RES 3.09K OHM 1/2W .25% AXIAL | CMF553K0900CHRE.pdf | |
![]() | 216MFA4ALA12FG(RS482M) | 216MFA4ALA12FG(RS482M) ATI BGA | 216MFA4ALA12FG(RS482M).pdf | |
![]() | USR0J331MCA1TD | USR0J331MCA1TD NICHICON SMD or Through Hole | USR0J331MCA1TD.pdf | |
![]() | HSB-28-1.0 | HSB-28-1.0 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | HSB-28-1.0.pdf | |
![]() | K2052 | K2052 FUI SMD or Through Hole | K2052.pdf | |
![]() | MB88346BP | MB88346BP FUJITSU DIP-20 | MB88346BP.pdf | |
![]() | MNR04M0ABLJ | MNR04M0ABLJ ROHM SMD or Through Hole | MNR04M0ABLJ.pdf | |
![]() | RC0603JR101K | RC0603JR101K YAGEO SMD or Through Hole | RC0603JR101K.pdf | |
![]() | K9F1208U0B-FIB0 | K9F1208U0B-FIB0 ORIGINAL TSSOP | K9F1208U0B-FIB0.pdf | |
![]() | UPW2G010MP | UPW2G010MP ORIGINAL SMD or Through Hole | UPW2G010MP.pdf |