창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BMVK500ADAR68MD60G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVK-BP Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVK-BP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.1mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.224"(5.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 565-2397-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BMVK500ADAR68MD60G | |
| 관련 링크 | BMVK500ADA, BMVK500ADAR68MD60G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | AT28C16-12SC | AT28C16-12SC ATMEL SOIC24 | AT28C16-12SC.pdf | |
![]() | SHC85JP | SHC85JP BB DIP | SHC85JP.pdf | |
![]() | WD2F100WB5AR400 | WD2F100WB5AR400 JAE SMD or Through Hole | WD2F100WB5AR400.pdf | |
![]() | 97-3102A-14S-1P-639 | 97-3102A-14S-1P-639 Amphenol SMD or Through Hole | 97-3102A-14S-1P-639.pdf | |
![]() | IRFZ48N/Z | IRFZ48N/Z IR/FSC TO-220 TO-3P | IRFZ48N/Z.pdf | |
![]() | SZ(6.0)B-ZR-SM3-TF | SZ(6.0)B-ZR-SM3-TF JST SMD or Through Hole | SZ(6.0)B-ZR-SM3-TF.pdf | |
![]() | 616-41C-600 | 616-41C-600 MIDTEX/TYCO SMD or Through Hole | 616-41C-600.pdf | |
![]() | BC817-25 NOPB | BC817-25 NOPB NXP SOT23 | BC817-25 NOPB.pdf | |
![]() | TSC5302DCH | TSC5302DCH TSC TO-251 | TSC5302DCH.pdf | |
![]() | ERF198E | ERF198E AD SOP8 | ERF198E.pdf | |
![]() | DS1339U-33T | DS1339U-33T ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1339U-33T.pdf | |
![]() | YB1609 | YB1609 YOBN SMD or Through Hole | YB1609.pdf |