창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BMVK350ADA100MF60G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MVK-BP Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | Alchip™- MVK-BP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 23mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.224"(5.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 565-2391-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BMVK350ADA100MF60G | |
관련 링크 | BMVK350ADA, BMVK350ADA100MF60G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | 445A25F20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25F20M00000.pdf | |
![]() | RC0402JR-072R4L | RES SMD 2.4 OHM 5% 1/16W 0402 | RC0402JR-072R4L.pdf | |
![]() | RT0402BRD0727K4L | RES SMD 27.4KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0727K4L.pdf | |
![]() | HXO-36B(D36B80.0000NNS) | HXO-36B(D36B80.0000NNS) HOSONIC SMD or Through Hole | HXO-36B(D36B80.0000NNS).pdf | |
![]() | M50239HP#DFOT | M50239HP#DFOT RENESAS QFN36 | M50239HP#DFOT.pdf | |
![]() | STP2223BGA | STP2223BGA SUN SMD or Through Hole | STP2223BGA.pdf | |
![]() | 2N2329A | 2N2329A MOT CAN3 | 2N2329A.pdf | |
![]() | SPT0406-330K-6 | SPT0406-330K-6 TDK DIP | SPT0406-330K-6.pdf | |
![]() | HCPL81430AE | HCPL81430AE avago SMD or Through Hole | HCPL81430AE.pdf | |
![]() | MAX3043EEUE | MAX3043EEUE MAXIM TSSOP16 | MAX3043EEUE.pdf | |
![]() | TDA8933BTW/N2118 | TDA8933BTW/N2118 N/A SMD or Through Hole | TDA8933BTW/N2118.pdf | |
![]() | KBP206 9E15-0002-0602-00 | KBP206 9E15-0002-0602-00 SEP RS-2L | KBP206 9E15-0002-0602-00.pdf |