창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BML1206-220KLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BML1206-220KLF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BML1206-220KLF | |
관련 링크 | BML1206-, BML1206-220KLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3AX183K2 | 0.018µF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.370" L x 0.350" W(9.40mm x 8.90mm) | 3AX183K2.pdf | |
![]() | BLM18TG121TN1D | 120 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 200mA 1 Lines 250 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18TG121TN1D.pdf | |
![]() | RNF12JTD56K0 | RES 56K OHM 1/2W 5% AXIAL | RNF12JTD56K0.pdf | |
![]() | STS1NC60 | STS1NC60 ST SMD or Through Hole | STS1NC60.pdf | |
![]() | UC3770BNG4 | UC3770BNG4 TI-BB PDIP16 | UC3770BNG4.pdf | |
![]() | ADSP-2115BP-100. | ADSP-2115BP-100. AD PLCC68 | ADSP-2115BP-100..pdf | |
![]() | XCV200-4PQ240 | XCV200-4PQ240 XILINX QFP | XCV200-4PQ240.pdf | |
![]() | D568 | D568 NEC TO-220 | D568.pdf | |
![]() | CMSZ5244B | CMSZ5244B CENTRAL SMD or Through Hole | CMSZ5244B.pdf | |
![]() | RLZ9.1B 9.1V | RLZ9.1B 9.1V ROHM LL34 | RLZ9.1B 9.1V.pdf | |
![]() | 2SJ201A | 2SJ201A SONY TO3PL | 2SJ201A.pdf | |
![]() | FCI2012-2R2 | FCI2012-2R2 ORIGINAL SMD | FCI2012-2R2.pdf |