창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BML1206-1R0KLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BML1206-1R0KLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BML1206-1R0KLF | |
| 관련 링크 | BML1206-, BML1206-1R0KLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12061R18FKEA | RES SMD 1.18 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061R18FKEA.pdf | |
![]() | TRR03EZPF9101 | RES SMD 9.1K OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF9101.pdf | |
![]() | TD310N22KOF | TD310N22KOF EUPEC MODULE | TD310N22KOF.pdf | |
![]() | 8261083211806 | 8261083211806 KYOCERA SMD or Through Hole | 8261083211806.pdf | |
![]() | XC61CN5002TB | XC61CN5002TB MICROCHIP TO-92 | XC61CN5002TB.pdf | |
![]() | MAX232IDRG4 | MAX232IDRG4 TI SOP16 | MAX232IDRG4.pdf | |
![]() | MX0290064 | MX0290064 ST DIP28 | MX0290064.pdf | |
![]() | UMK105CH1R1BW-F | UMK105CH1R1BW-F TAIYO SMD or Through Hole | UMK105CH1R1BW-F.pdf | |
![]() | LM2410AT | LM2410AT NSC ZIP-11 | LM2410AT.pdf | |
![]() | 30SB000000020 | 30SB000000020 ORIGINAL BGA | 30SB000000020.pdf | |
![]() | ADM3311EARJ | ADM3311EARJ AD TSSOP | ADM3311EARJ.pdf | |
![]() | K6F8016T6C-FF55 | K6F8016T6C-FF55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F8016T6C-FF55.pdf |