창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BMI-S-107 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EMI Catalog Board Level Shields Catalog | |
제품 교육 모듈 | EMI Board Level Shield | |
카탈로그 페이지 | 529 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 차폐 | |
제조업체 | Laird Technologies EMI | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 1개 | |
높이 - 전체 | 0.384"(9.75mm) | |
길이 - 전체 | 1.747"(44.37mm) | |
폭 - 전체 | 1.747"(44.37mm) | |
환기 | 플랫폼에 통기공 | |
실장 유형 | 솔더 | |
표준 포장 | 120 | |
다른 이름 | 903-1012-2 BMIS107 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BMI-S-107 | |
관련 링크 | BMI-S, BMI-S-107 데이터 시트, Laird Technologies EMI 에이전트 유통 |
DSEI19-06AS | DIODE GEN PURP 600V 20A TO263AA | DSEI19-06AS.pdf | ||
MT5C6404 | MT5C6404 MT DIP-22 | MT5C6404.pdf | ||
U74ACT08G SOP-14 | U74ACT08G SOP-14 UTC SMD or Through Hole | U74ACT08G SOP-14.pdf | ||
MT3074AE-P | MT3074AE-P MT DIP-8 | MT3074AE-P.pdf | ||
OPA118 | OPA118 BB SOP-8 | OPA118.pdf | ||
SY10EP51VMG | SY10EP51VMG Micrel SMD or Through Hole | SY10EP51VMG.pdf | ||
CDA10.7MGT6F1S9 | CDA10.7MGT6F1S9 MURATA SMD-DIP | CDA10.7MGT6F1S9.pdf | ||
74LV138D.112 | 74LV138D.112 NXP SMD or Through Hole | 74LV138D.112.pdf | ||
103904-3 | 103904-3 TYCO SMD or Through Hole | 103904-3.pdf | ||
MVL6.3VC22RMD60TP | MVL6.3VC22RMD60TP NIPPON SMD or Through Hole | MVL6.3VC22RMD60TP.pdf | ||
MBRF20200CT=SRF202 | MBRF20200CT=SRF202 ORIGINAL TO-220F | MBRF20200CT=SRF202.pdf |