창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BMD-300-A-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BMD-300 Series Datasheet BMD-300 Series Brief | |
| 주요제품 | BMD-300 Bluetooth® Low Energy Module | |
| 3D 모델 | BMD-300.stp | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Rigado LLC | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.2 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 2Mbps | |
| 전력 - 출력 | 4dBm | |
| 감도 | -96dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, I²S, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 칩 | |
| 메모리 크기 | 512kB 플래시, 64kB RAM | |
| 전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 10.4mA | |
| 전류 - 전송 | 17mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1604-1006-2 BMD-300 BMD-300-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BMD-300-A-R | |
| 관련 링크 | BMD-30, BMD-300-A-R 데이터 시트, Rigado LLC 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D150GLBAJ | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150GLBAJ.pdf | |
![]() | SMCG5663E3/TR13 | TVS DIODE 138VWM 244VC DO215AB | SMCG5663E3/TR13.pdf | |
![]() | RG2012P-9762-D-T5 | RES SMD 97.6K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-9762-D-T5.pdf | |
![]() | 25c040-sn | 25c040-sn microchip SMD or Through Hole | 25c040-sn.pdf | |
![]() | EPM5032PC-20AA | EPM5032PC-20AA ALTERA DIP | EPM5032PC-20AA.pdf | |
![]() | M52800FP | M52800FP MIT QFP | M52800FP.pdf | |
![]() | EQ25/LP-3F45 | EQ25/LP-3F45 FERROX SMD or Through Hole | EQ25/LP-3F45.pdf | |
![]() | F1J3G | F1J3G ORIGINAL SMA | F1J3G.pdf | |
![]() | MC9SGC16CFA16R2 | MC9SGC16CFA16R2 FREESCALE QFP48 | MC9SGC16CFA16R2.pdf | |
![]() | MAL1016DS8 | MAL1016DS8 MAXIM SOIC8 | MAL1016DS8.pdf | |
![]() | UPD753012AGK-028-9EU | UPD753012AGK-028-9EU NE TQFP80 | UPD753012AGK-028-9EU.pdf |