창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BMB1E0220BN3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BMB1E0220BN3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BMB1E0220BN3 | |
| 관련 링크 | BMB1E02, BMB1E0220BN3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4C2C0G1H392J060AD | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4C2C0G1H392J060AD.pdf | |
![]() | HM628512BLRR5SLZ | HM628512BLRR5SLZ HIT SMD or Through Hole | HM628512BLRR5SLZ.pdf | |
![]() | CFR100JT-62-560R | CFR100JT-62-560R PHYCOMPDIP SMD or Through Hole | CFR100JT-62-560R.pdf | |
![]() | 2SC3670-C | 2SC3670-C TOSHIBA DIP-3 | 2SC3670-C.pdf | |
![]() | AM79535-1JC | AM79535-1JC AMD PLCC | AM79535-1JC.pdf | |
![]() | M61538FP/NJM592M8 | M61538FP/NJM592M8 ORIGINAL SOP24 | M61538FP/NJM592M8.pdf | |
![]() | LD1117S25(LD25) | LD1117S25(LD25) ST SOT-223 | LD1117S25(LD25).pdf | |
![]() | MB87L8420 | MB87L8420 FANUC TQFP | MB87L8420.pdf | |
![]() | HY57V653220BATC-6 | HY57V653220BATC-6 HYUNDI SMD or Through Hole | HY57V653220BATC-6.pdf | |
![]() | CLD6400 ES | CLD6400 ES ORIGINAL BGA | CLD6400 ES.pdf | |
![]() | 38721-2303 | 38721-2303 COILCRAFT SMD or Through Hole | 38721-2303.pdf | |
![]() | LM3075M | LM3075M NS TSSOP | LM3075M.pdf |