창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BMB0805A-202 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BMB0805A-202 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BMB0805A-202 | |
| 관련 링크 | BMB0805, BMB0805A-202 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CD10FD161FO3 | 160pF Mica Capacitor 500V Radial 0.382" L x 0.209" W (9.70mm x 5.30mm) | CD10FD161FO3.pdf | |
![]() | CR22A-30D-2.54DS | CR22A-30D-2.54DS HIROSE SMD or Through Hole | CR22A-30D-2.54DS.pdf | |
![]() | HY5DU561622FTP-J-A | HY5DU561622FTP-J-A HYNIX TSOP66 | HY5DU561622FTP-J-A.pdf | |
![]() | 0603LS-152XJLC(1.5U) | 0603LS-152XJLC(1.5U) ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603LS-152XJLC(1.5U).pdf | |
![]() | SGM2019-1.8YC5G/TR | SGM2019-1.8YC5G/TR SGMICRO SOT-353 | SGM2019-1.8YC5G/TR.pdf | |
![]() | LE80554 900/0M/400 SL8XS | LE80554 900/0M/400 SL8XS INTEL BGA | LE80554 900/0M/400 SL8XS.pdf | |
![]() | MHW5171c | MHW5171c MOT SMD or Through Hole | MHW5171c.pdf | |
![]() | MC908QY1CDW | MC908QY1CDW Freescale SOP-16 | MC908QY1CDW.pdf | |
![]() | P062ESDVP | P062ESDVP KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | P062ESDVP.pdf | |
![]() | S71WS128PC0HF3SR3 | S71WS128PC0HF3SR3 Spansion SMD or Through Hole | S71WS128PC0HF3SR3.pdf | |
![]() | DFM400NXM33 | DFM400NXM33 Dynex SMD or Through Hole | DFM400NXM33.pdf | |
![]() | SN74LCX8151 | SN74LCX8151 TI TSSOP | SN74LCX8151.pdf |