창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BMB-2A-0060P-N2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BMB-2A-0060P-N2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BMB-2A-0060P-N2 | |
관련 링크 | BMB-2A-00, BMB-2A-0060P-N2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RT0402DRE0769R8L | RES SMD 69.8 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0769R8L.pdf | ||
RFR6200CD90-V4381-1FTR | RFR6200CD90-V4381-1FTR QUALCOMM QFN | RFR6200CD90-V4381-1FTR.pdf | ||
S1A2213B01-HO | S1A2213B01-HO SAMSUNG DIP-14 | S1A2213B01-HO.pdf | ||
CLLD11X7S0G684MTB09N 684-0508 8P | CLLD11X7S0G684MTB09N 684-0508 8P TDK SMD or Through Hole | CLLD11X7S0G684MTB09N 684-0508 8P.pdf | ||
UPC451GR(25) | UPC451GR(25) NEC TSSOP14 | UPC451GR(25).pdf | ||
BH-111D | BH-111D COMF SMD or Through Hole | BH-111D.pdf | ||
BCR 421U E6327 | BCR 421U E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BCR 421U E6327.pdf | ||
FMCOH104ZF | FMCOH104ZF NEC DIP | FMCOH104ZF.pdf | ||
LPC1751FBD80.551 | LPC1751FBD80.551 NXP SMD or Through Hole | LPC1751FBD80.551.pdf | ||
8919-066R1.16 | 8919-066R1.16 NO BGA | 8919-066R1.16.pdf | ||
A29C7956 | A29C7956 ALPS SMD or Through Hole | A29C7956.pdf | ||
HFP634 | HFP634 SEMIHOW SMD or Through Hole | HFP634.pdf |