창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BM809A263 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BM809A263 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BM809A263 | |
| 관련 링크 | BM809, BM809A263 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLPX561M200C3P3 | 560µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 355 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | SLPX561M200C3P3.pdf | |
![]() | R29683ADM/883B | R29683ADM/883B RAYT DIP24 | R29683ADM/883B.pdf | |
![]() | 2008372 | 2008372 TYCOAMP SMD or Through Hole | 2008372.pdf | |
![]() | TSS400CFN-SI | TSS400CFN-SI TI PLCC44 | TSS400CFN-SI.pdf | |
![]() | LMSP33AC-696 | LMSP33AC-696 murata SMD | LMSP33AC-696.pdf | |
![]() | ACM0908-801-2P-T01T | ACM0908-801-2P-T01T TDK SMD or Through Hole | ACM0908-801-2P-T01T.pdf | |
![]() | HLMP3519F0002CATI | HLMP3519F0002CATI AVAGO SMD or Through Hole | HLMP3519F0002CATI.pdf | |
![]() | CIM31J601 | CIM31J601 Samsung SMD | CIM31J601.pdf | |
![]() | ULS2001R-883 | ULS2001R-883 ALLEGRO CDIP | ULS2001R-883.pdf | |
![]() | SLA6080M4R | SLA6080M4R ORIGINAL SOP24 | SLA6080M4R.pdf | |
![]() | AM7901CDC-X | AM7901CDC-X AMD DIP | AM7901CDC-X.pdf |