창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BM77SPPS3MC2-0007AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BM77 Brief BM77SPPx3MC2 Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Datasheet Update 22/Jun/2015 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 Tray Chg 12/Feb/2016 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | Not For New Designs | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.0 이중 모드 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 50kbps | |
| 전력 - 출력 | 2dBm | |
| 감도 | -92dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 칩 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3.2 V ~ 4.3 V | |
| 전류 - 수신 | 70mA | |
| 전류 - 전송 | 70mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 88 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BM77SPPS3MC2-0007AA | |
| 관련 링크 | BM77SPPS3MC, BM77SPPS3MC2-0007AA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | jwl0308-W234 | jwl0308-W234 ORIGINAL SMD or Through Hole | jwl0308-W234.pdf | |
![]() | HD3226P | HD3226P HIT DIP-16 | HD3226P.pdf | |
![]() | S-80851ALUP-EEF-T2 | S-80851ALUP-EEF-T2 SEIKO/ SOT-89 | S-80851ALUP-EEF-T2.pdf | |
![]() | HPFC5200C/2.2 | HPFC5200C/2.2 AGI BGA | HPFC5200C/2.2.pdf | |
![]() | HRF3205_NL | HRF3205_NL FSC HRF3205 NL | HRF3205_NL.pdf |